Unser Ziel ist es, durch innovative, umweltfreundliche und kostengünstige Lösungen zur Oberflächenbehandlung die Funktionalität verschiedenster Komponenten zu steigern und so den Erfolg unserer Kunden zu fördern. Dazu entwickeln wir verschiedene Galvaniklösungen zur Umsetzung komplexer Funktionen:
Das Versilberungsverfahren bietet nicht nur ein ansprechendes Erscheinungsbild, sondern auch eine hervorragende Leitfähigkeit. Es wird häufig für die Beschichtung von Kontakten in Hochspannungssteckverbindern oder von Leadframes sowie für Oberflächenbeschichtungen beim Widerstandsschweißen verwendet. Es wird allgemein zwischen Standardversilberung und Hartversilberung unterschieden. Hartversilberung erhöht die Härte der Beschichtung und bietet eine deutlich bessere Abriebfestigkeit. Sie wird in Bereichen wie verschleißfesten Steckverbindern, Kontakten und Schaltkontakten eingesetzt.
Goldbeschichtungen zeichnen sich durch exzellente Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und hervorragende Lötbarkeit aus. Die Vergoldung spielt in der Anwendung bei elektronischen Steckverbindern eine entscheidende Rolle, da Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit für die Leistung und Langlebigkeit der Steckverbinder von zentraler Bedeutung sind. Unterschieden wird zwischen Hartgold und Weichgold. Hartgold, z. B. Gold/Kobalt, Gold/Nickel, Gold/Eisen, bietet hohe Härte und wird für Kontaktflächen verwendet. Weichgold enthält mehr als 99,9 % Gold und wird hauptsächlich für Lötflächen oder Bondingflächen von Feindraht und Dickdraht eingesetzt.
Zinnbeschichtung ist ein elektrolytisches Verfahren zur Abscheidung einer lötbaren Zinnschicht auf Materialien. Zinn ist im Vergleich zu Gold und Silber leichter verfügbar und kostengünstiger. Zinnbeschichtung dient der Verbesserung der Lötbarkeit und Leitfähigkeit sowie dem Schutz elektronischer Bauteile vor Oxidation. Unterschieden wird zwischen Reinzinn und Zinnlegierungen, je nach Anwendung. Silber-Zinn-Legierung (IMOC Advanced AgSn): RoHS-konform, bietet bessere Schmierung und Abriebfestigkeit, weist im Vergleich zur Verzinnung eine höhere Beständigkeit gegen Zinn-Whisker sowie eine gute Kaltverschweißungsleistung auf und wird hauptsächlich für Press-Fit-Kontakte eingesetzt.
Kupferbeschichtungen sind kathodische Schutzschichten und bieten ausschließlich mechanischen Schutz für das Grundmetall. Kupferschichten werden selten als alleinige Schutz- oder Dekorschichten genutzt, sondern dienen meist als Basis- oder Zwischenschicht, um die Haftung der darüberliegenden Schichten zu verbessern.
Die Elastizität und Vielseitigkeit von Nickel machen es zu einem Hauptmaterial der Galvanikindustrie. Nickelschichten sind kathodische Schutzschichten und bieten mechanischen Schutz. Nickelschichten dienen oft als Basis- oder Zwischenschicht, um Diffusion zu verhindern und bessere Haftung für nachfolgende funktionale Beschichtungen zu gewährleisten. Unterschieden wird zwischen Reinnickel und Nickellegierungen. Nickellegierungen werden vorwiegend auf Löt- oder Bondflächen von Feindraht und Dickdraht eingesetzt.
Sie sind RoHS-konform, bieten bessere Schmierung und Abriebfestigkeit sowie hervorragenden Schutz vor Zinn-Whisker und Kaltverschweißung, und sind für Press-Fit-Kontakte besonders geeignet.
Die Abscheidung von reinem Palladium oder Palladiumlegierungen auf Metalloberflächen dient der Verbesserung von Korrosions- und Abriebfestigkeit sowie der Optik, und steigert zudem Leitfähigkeit und Beständigkeit gegen Hochtemperaturoxidation. Unterschieden wird zwischen Reinpalladium und Palladiumlegierungen. Reinpalladium wird hauptsächlich auf Bondflächen von Feindraht und Dickdraht in Hochtemperaturanwendungen verwendet. Palladiumlegierungen werden oft zusammen mit Gold eingesetzt, um die Goldschichtdicke zu reduzieren.
Bei der Legierungs-Galvanik werden zwei oder mehr Metallionen in einer Lösung gleichzeitig an der Kathode abgeschieden und bilden eine homogene Schicht. Legierungs-Galvanik bietet gegenüber Einzelelement-Beschichtungen Vorteile hinsichtlich Kristallstruktur, Porendichte, Farbton, Härte, Korrosions- und Abriebfestigkeit, Magnetismus, Gleitverhalten und Hochtemperaturbeständigkeit.